termální modul: snímací čip Oxid Vanadia, objektiv 3.1mm/50°, rozlišení 160x120 max. 25 snímků/sec,
rozsah teplot 30°C-45°C s přesností 0,5°C, audio alarm, min vzdálenost 0,6m,
optický modul: snímací čip 1/2.7" ProgressiveScan CMOS, objektiv 4mm/84°, rozlišení 2688x1520 (4MPx),
citlivost 0.0089lux (Color) / 0.0018lux (BW s IR) při F=1.6, auto ICR filtr,
komprese obrazu H.265/H264/MJPEG, 120dB WDR, 3D DNR, BLC, RS-485,
10/100Mb Ethernet, WEB server, 1/1 alarm vstup/výstup,
1/1 audio vstup/výstup, dosvit IR až 15m, IP66,
1 slot pro micro SD/SDHC/SDXC kartu (až 256GB),
rozměr 138.3138.3x123.1mm, hmotnost 940g,
napájení 12VDC/6W, PoE 802.3af, služba HIK-Connect cloud
Analytika
Detekce pohybu, Handover, Detekce sabotáže kamery, Detekce otálení, Detekce směru, Detekce zvuku, Klasifikace zvuku, Detekce otřesů, Detekce změny teploty
Speciální
Termovizní sledování
Typové označení
DS-2TD1217B-3/PA(C)
Snímací čip
Nechlazený mikrobolometr
Podpora protokolu ONVIF
NE
Maximální horizontální rozlišení
160
Maximální vertikální rozlišení
120
Počet alarmových výstupů
1
Typ a napětí vstupního napájení
DC12V